本文为Advanced Materials顶刊综述，本文为综述类文章，调整标题为「综述解读」而非顶刊解读。当前多数柔性传感研究仅聚焦敏感元件本身，缺少对无线传输模块、配套导电材料、整机集成体系的系统性梳理。该综述完整打通无线可穿戴传感全链条，从主流无线通信方案、导电功能材料、两种集成架构、皮肤/植入两大应用场景逐层展开，全面总结领域进展、现存短板与未来发展方向，对DIW打印柔性无线天线、传感阵列研发具备极高参考价值。

主流无线通信技术特性对比

综述系统对比RFID、NFC、蓝牙、Wi-Fi/Zigbee、LoRa五类适用于柔性穿戴的无线传输方案，从传输距离、功耗、传输速率、安全性、工作频率五大维度量化区分：NFC、无源RFID无需电池，但传输距离仅厘米级；蓝牙功耗适中、匹配智能手机，是皮肤穿戴主流，但需配套供电；LoRa可实现数公里远距离低功耗传输，适合远程医疗云监测；Wi-Fi传输速率高但功耗大。不同场景可匹配对应无线模块，依托DIW直写导电线路可柔性化制备各类天线线圈。

三大类柔性导电无线模块材料体系

综述将柔性天线、传感线圈导电材料划分为金属、碳基、MXene三大体系，分别梳理成型工艺、力学与射频性能：

1. 金属材料：银纳米颗粒/银薄片、银纳米线、液态金属，导电率最优，拉伸性能差异化明显，液态金属可承受超1000%形变，适合高拉伸无线器件，可通过DIW直写、丝网印刷制备柔性天线；

2. 碳基材料：氧化石墨烯、碳纳米管、石墨烯纸，成本更低，湿度、气体敏感特性强，适合无源chipless无线传感标签，导电性弱于金属；

3. MXene二维材料：导电性介于碳与金属之间，可溶液化制备墨水，超薄薄膜兼具透光与拉伸特性，是近年柔性无线器件热门材料，适配DIW溶液成型工艺。

柔性传感系统两种集成方案

文章将无线模块与柔性传感器集成分为混合集成、单片集成两条技术路线：

混合集成：传感单元与无线PCB/线圈通过导线外接，工艺成熟，蓝牙穿戴器件多采用该方案，缺点是多层结构厚度大、形变易接触不良；

单片集成：传感敏感层与天线线圈一体化制备，无外接线路，超薄贴合皮肤，无源RFID/NFC标签主流方案，依托DIW多材料共打印可一步成型传感-天线一体化薄膜。

皮肤贴合与植入式无线传感应用

应用层面分为体表贴附电子皮肤、体内植入器件两大板块：体表器件监测汗液离子、脉搏、人体运动，可搭配自驱动汗液电池、摩擦纳米发电机实现无源无线监测；植入器件包含智能隐形眼镜、脑机神经探针、血管支架传感，对材料生物相容性、器件微型拉伸性要求严苛，无线感应线圈成为体内信号传输核心载体。

行业现存挑战与未来发展方向

当前核心瓶颈：无线模块刚性芯片难以完全柔性、人体电磁干扰导致信号失真、导电材料循环拉伸性能不足、植入材料生物降解性欠缺；未来方向：高拉伸导电墨水开发、单片一体化DIW增材制造、自供能无线传感、AI信号耦合、可降解植入无线器件。